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多层印刷电路板制造工艺指南
在PCBA电路板功能不断增加和尺寸不断缩小的当前环境中，您可以假设单面线路板实际上已经过时了。事实是，这些板用于许多常见产品，例如打印机，数码相机，计算器，立体声系统和一些功率设备。尽管如此，多层线路板堆叠正在上升，并且通常比单层PCBA更
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SMT表面贴装与THT通孔插件组装的区别
随着表面贴装技术（SMT）的出现，传统的通孔技术（THT）的应用有限。SMT提供紧凑的设计套件，可实现通孔PCB组装无法比拟的高元件密度。然而，在某些情况下，设计人员仍然更喜欢THT而不是SMT用于PCB组装。下面，我们将研究表面贴装与通孔
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表面贴装技术（SMT）的优缺点
表面贴装技术的概念或实践仍然让许多人感到非常困惑。这个过程实际上没有什么复杂或技术性的。这是因为它只涉及将电气元件直接安装在PCB的表面上。当这样的组件像这样安装时，它可以称为表面贴装设备。说到当今电气世界中印刷电路板的组装，可
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什么是SMD封装以及表面贴装元件？
不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。在SMT组装中大量使用到的是SMD。这些行业专业术语
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三种PCBA贴装工艺流程介绍
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、贴片、回流
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PCB组装的表面贴装技术 (SMT) 的优势有哪些？
从有印刷电路板以来，通孔电路，或者说在印刷电路板上钻孔作为插件元器件的孔一直都是行业的标准和主流。这样的方法其实实施起来的确是够简单，但是一旦出现大批量生产的话，那就变得既耗时又不经济了。随之对新技术需求的增加和渴望，自动化这一需求就变得尤
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什么是SMT表面贴装技术组装？
表面贴装技术(SMT)是电子制造技术(EMT)行业的主要术语。SMT是一种用于电子组装的现代高效工艺。传统上，使用通孔技术(THT)安装来组装电子设备。THT包括在印刷电路板上钻孔，将电子元件引脚插入这些孔中，然后将
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SMT、SMD和THT通孔安装有什么区别？
电子行业中有很多的术语和缩写或者简称，很容易让人感到困惑。了解每一个术语或者缩写的含义对于了解他们如何运作以及报价至关重要。以下是我们将要一起分享的关于电子组装行业中表面贴装技术（SMT贴片）、表面贴装器件（SMD）以及通孔安装技术（THT
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39条SMT贴片品质检验项目以及检验标准
电子产品越来越受到消费者的青睐，更新换代也越来越快。市场上的EMS电子合同制造商也越来越多，如何在激烈竞争的市场环境中存货下来，是很多SMT贴片厂所面临的问题之一。如何控制与降低生产加工成本，提高工厂效率以及产品的品质，运用现代化的管理理念
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SMT贴片加工中回流焊产生锡珠锡球的原因及处理方法
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑，锡
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浅析SMT贴片加工品质控制之AOI策略
近年来，随着人们对电子产品（如手机、MP4、摄像机、笔记本等）轻、小、薄及多功能化的要求越来越高，印刷电路板（PCB）产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。电子元件的封装尺寸越来越小，主流封装尺寸已从0402(1.0mm×0
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SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？
电子技术的飞速发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力，在任何产品的
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PCBA电路板贴装制程中波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊是在PCBA电路板组装中两种比较常见的焊接方式。那什么是波峰焊，什么是回流焊，他们的工作原理和作用，分别适用于PCB装联技术，他们的区别是什么呢？波峰焊和回流焊的区别，如果用一句话来回答的话，那就是：波峰焊就是用来焊接PCB
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