千万别忽略PCB设计这10个细节
发布日期：2021-07-08
PCB Layout是一个比较细致的工作，其中不仅有规则的约束，还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑。今儿整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，千万不要忽略！
一、特殊元器件的布局
1.发热元件应放置在利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片（具有散热能力的PCB电路板有铝基板，LED PCB、铜基板等金属基板）;
2.特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;
3.敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;
4.电位器、可调电感器、可变电容器、按键开关等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;
5.质量较重的元件应采用支架固定;
6.EMI滤波器应靠近EMI源放置。
二、晶振的摆放
1.晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。
2.晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。
三、器件去藕规则
1.在印制线路板上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
2.推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。
四、对于IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
五、电解电容远离热源
在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
六、贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。
间距大小可以参考如下规范：
1.相同器件：≥ 0.3mm
2.不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）
3.手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。
（仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范）
七、元器件引线宽度一致
八、保留未使用引脚焊盘
比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。
如果芯片引脚本身内部属于未连接（NC），加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。
九、使用过孔需谨慎
在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。PCB设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容。在某些情况下，它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。
同样要记住的是，过孔会增加走线长度，需要进行匹配。如果是差分走线，应尽可能避免过孔。如果不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。
什么是过孔？了解更多关于PCB过孔的相关内容：
十、条形码丝印的设置
1、条形码丝印水平/垂直放置。
2、条形码位置以不盖住焊盘、测试孔、不被拉手条盖住和便于读取信息为原则。
3、距板边5mm，距离拉手条15mm。优选的放置顺序如下图所示。
4、单面器件板：Top面实线框Top面虚线框；双面器件板：均为实线框。
5、条形码丝印框大小优选次序：42*8mm42*6mm7*9mm。42*8适用于过自动线的单板。
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